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Unsere Arbeit basiert auf Vertrauen – damit auch ihr in unsere Produkte vertraut, liefern wir gern das Messprotokoll mit. Bauteilvermessung oder Bauteilscan mittels Romer Absolute 7525 Si Messarm

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie. Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten: - "Stacked" - Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt) - Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen - Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. - halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich - Low-DK Material für Mobile Devices - alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand

Der Kokosfaser Topf wird mitsamt der Pflanze als eine Einheit entweder in den nächst größeren Kokosfaser Topf oder direkt in den Boden gesetzt. Danach wachsen die Wurzeln mühelos durch die Topfwand. Spross und Wurzeln entfalten sich frei. Das Ergebnis sind gesündere Pflanzen mit einem kräftigen Wurzelwerk. Die Vorteile des Kokosfaser Topfes: – Umsiedeln ohne Umtopfen – vermeidet den “Pflanz-Schock” und unterstützt das Wachstum ohne Entwicklungsstörungen. – Freie Wurzelentfaltung – keine eingeengten und gestressten Wurzeln; kräftige, widerstandsfähige Wurzelbildung statt unnatürlicher Drehwurzeln. – Ungestörtes und ertragreiches Wachstum durch biologische Einheit zwischen Pflanzgefäß und Wurzelballen. – Freie Wurzelentfaltung durch ungehinderte und leichte Durchwurzelung der “offenen Topfwand” am endgültigen Standort. – Topf aus nachwachsenden Rohstoffen mit hoher Formstabilität und Haltbarkeit während der gesamten Kulturführung – keine Stickstoff-Fixierung. – 100% biologisch abbaubar – rückstandsfreie und biologische Verrottung setzt jedoch erst beim Einpflanzen in den Boden ein. – Ideal geeignet als Anzucht-, Kultur- und Pflanzgefäß.

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Wir bieten folgendes Produktspektrum von flexiblen Leiterplatten an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyamid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung